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愛博斯迪科Ablestik

愛博斯迪科Ablestik被认为是全球顶尖胶粘剂、粘膜以及底部填充剂品牌,主要应用于半导体封装和微型组装领域。Ablestik亚洲av是全球领先封装公司的首选品牌。

乐泰LOCTITE ABLESTIK 2101胶水
2019-07-11
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乐泰LOCTITE ABLESTIK 2101胶水 BIPAX推荐用于层压,粘接,修复和其他粘合剂应用,需要结合其卓越的结构,机械和电气性能。完全固化后,LOCTITE ABLESTIK 2101 BIPAX可提供出色的耐候性,电化学作用,盐溶液和许多化学品,包括弱酸和碱,石油溶剂,润滑油,喷气燃料,汽油和酒精。
乐泰LOCTITE ABLESTIK ABP 2450胶水
2019-06-29
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乐泰LOCTITE ABLESTIK ABP 2450胶水芯片粘接剂适用于高亮度LED制造应用。 该材料配方具有低吸湿性和高光稳定性,可延长LED灯的使用寿命。
乐泰LOCTITE ABLESTIK ICP 4000
2019-06-28
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乐泰LOCTITE ABLESTIK ICP 4000是一种硅基电子导电粘合剂,推荐用于将小型元件安装到各种互连基板上。 它可以省去常用的时间压力和螺旋阀技术,并可以通过销转移技术应用。
乐泰LOCTITE ABLESTIK 60L
2019-06-28
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乐泰LOCTITE ABLESTIK 60L(以前的ECCOBOND 60 L)是一种双组分碳填充环氧粘合剂,具有低导电性,专为一般的粘接而设计。 它专为不需要精确电阻特性(如静电放电)的应用而设计。 它具有良好的导热性,可以很好地粘附在各种基材上。
乐泰LOCTITE ABLESTIK 8387B
2019-06-28
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乐泰LOCTITE ABLESTIK 8387B非导电芯片粘接剂已配制用于高通量芯片粘接应用。可以使用定向热能或热板固化技术快速固化该粘合剂。在传统的箱式或对流式输送机烘箱固化中,它将在低至100oC的温度下固化。
乐泰LOCTITE ABLESTIK 2035SC-1B1
2019-06-28
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乐泰LOCTITE ABLESTIK 2035SC-1B1非导电芯片粘接胶已配制用于高通量芯片粘接应用。它专为需要良好介电层的芯片粘接应用而设计。该材料旨在最大限度地减少不同表面之间的应力和翘曲。 LOCTITE ABLESTIK 2035SC-1B1粘合剂是ABLEBOND 2035SC粘合剂的20μm粘合层控制版本。
乐泰LOCTITE ABLESTIK 2035SC
2019-06-28
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乐泰LOCTITE ABLESTIK 2035SC非导电芯片粘接剂专为高通量芯片粘接应用而配制。该材料旨在最大限度地减少不同表面之间的应力和翘曲。
乐泰LOCTITE ABLESTIK ABP6892
2019-06-28
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乐泰LOCTITE ABLESTIK ABP 6892非导电芯片粘接膏专为需要低应力和强大机械性能的应用而设计。使用这种材料的封装将具有更大的分层阻力和封装可靠性的整体改进
LOCTITE ABLESTIK ABP 6892,BMI /丙烯酸酯,芯片粘接,非导电膏
乐泰LOCTITE ABLESTIK QMI538NB
2019-06-28
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乐泰LOCTITE ABLESTIK QMI538NB是一种非导电芯片粘接膏,专为需要极低应力和强大机械性能的应用而设计。
乐泰LOCTITE ABLESTIK QMI536
2019-06-28
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乐泰LOCTITE ABLESTIK QMI536是一种含氟聚合物填充的非导电粘合剂,用于将集成电路和元件连接到高级基板,包括PBGA,CSP,阵列封装和堆叠芯片。该材料疏水且在高温下稳定。这些特征产生无空隙粘合线,具有优异的界面粘合强度,适用于各种有机和金属表面,包括阻焊膜,BT,FR,聚酰亚胺和Au。粘合剂还具有优异的介电性能。
乐泰LOCTITE ABLESTIK 8006NS
2019-06-28
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乐泰LOCTITE ABLESTIK 8006NS非导电芯片粘接剂已配制用于高通量芯片粘接应用。该亚洲av设计用于模板或丝网印刷。这种材料可以通过模版印刷施加到晶片背面,然后在烘箱中进行B阶段。 B阶段后,这种粘合剂保持稳定,可以存放数月。通过适当的芯片键合设置以及合适的芯片放置压力,可以在最小的芯片倾斜下实现1mil的一致的最小粘合层厚度。
乐泰LOCTITE ABLESTIK QMI519银导电胶
2019-06-28
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乐泰LOCTITE ABLESTIK QMI519银填充导电胶,用于将集成电路和元件粘接到金属引线框架上。它的设计目标是使UPH比传统的烤箱固化粘合剂高几个数量级。通过在线固化实现最大亚洲av率,无论是使用后置换模加热器还是使用焊线机预热器。研究还显示,在diebonder上固化的部件的共面性得到改善。
乐泰LOCTITE Ablestik CE 3520
2019-06-28
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乐泰LOCTITE Ablestik CE 3520它是一种粘合剂,在各种表面上具有高弹性和良好的附着力,适用于CTE不匹配的应用。
乐泰LOCTITE ABLESTIK Ablebond 789-3
2019-06-28
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乐泰LOCTITE ABLESTIK Ablebond 789-3电绝缘胶粘剂是一种高强度增韧环氧树脂,专为微电子应用而设计,包括基材附着和包装密封,需要良好的防潮性能。它具有很强的附着力,难以与金,银和铜等金属结合。该粘合剂在暴露于湿气后保持其粘合强度。 789-3采用预先混合和冷冻的3cc注射器,并在干冰上運輸。
乐泰LOCTITE ABLESTIK 967-1
2019-06-28
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乐泰LOCTITE ABLESTIK 967-1粘合剂专为需要低于正常固化温度的应用而设计。 低温固化,导电浆料,降低了对精密部件的风险,并通过快速固化提高了亚洲av量。
乐泰LOCTITE ABLESTIK 5025E
2019-06-28
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乐泰LOCTITE ABLESTIK 5025E是一种无支撑的环氧粘合剂薄膜,非常适合在不需要电绝缘的应用中将“热”器件粘接到散热片上。
乐泰LOCTITE Ablestik Hysol ICP 3535M1导电胶
2019-06-28
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乐泰LOCTITE Ablestik Hysol ICP 3535M1导电胶专为电路组装应用而设计。特别推荐将低成本锡(Sn)成品元件安装到印刷电路板或共烧陶瓷电路的导电迹线终端上。该材料专为具有小尺寸组件(0603,0402)的应用而设计,其中不允许出血或芯吸。这种粘合剂可以通过模版印刷施加。
乐泰LOCTITE Ablestik Hysol XCE3104XL
2019-06-28
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乐泰LOCTITE Ablestik Hysol XCE3104XL是一种导电胶,具有锡兼容性,适用于精细模板和丝网印刷应用。 它采用独特的填料混合物,具有严格控制的粒径,使用标准SMT設備提供精细间距印刷性能。 LOCTITE ABLESTIK XCE 3104XL完全使用典型的焊料共晶回流焊周期或在需要时在较低温度下固化。 LOCTITE ABLESTIK XCE 3104XL于2002年荣获最佳粘合剂/密封劑/塗料类别的SMT Vision奖。
汉高乐泰Loctite Ablestik 12-1
2019-04-03
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汉高乐泰Loctite Ablestik 12-1有机硅粘合剂用于在高达200°C的工作温度下使用。 Ablestik 12-1的热导率是未填充有机硅粘合剂的7倍。 它通过加热固化,可再加工和未填充。
汉高乐泰Loctite Ablestik ECCOBOND 59C导电银胶
2019-03-31
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汉高乐泰Loctite Ablestik ECCOBOND 59C导电银胶,以前的艾默生和Cuming ECCOBOND,是双组分,热固化,环氧树脂粘合剂树脂,用于取代电气连接的热焊接。 它具有高强度粘合,不流动性,长适用期,高导热性,耐化学性,并且具有导电性。 免费提供59克催化剂2.3克。
汉高乐泰Loctite ECCOBOND STYCAST A 316-48
2018-12-06
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汉高乐泰Loctite ECCOBOND STYCAST A 316-48的描述单组分,快速热固化,耐热,不导电,出色的热稳定性,优异的耐化学性,耐热粘合剂,可浇注的环氧粘合剂.
乐泰Loctite ECCOBOND STYCAST Amber 9
2018-12-06
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乐泰Loctite ECCOBOND STYCAST Amber 9,以前的Emerson和Cuming,是一种室温固化环氧固化剂,具有优异的物理强度,低粘度,低成本和良好的耐化学性。
樂泰loctite Ablestik Eccobond 45 SC w / Catalyst 15 SC
2018-12-02
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樂泰loctite Ablestik Eccobond 45 SC w / Catalyst 15 SC是一款不流动,煳状的双组份黑色环氧胶,据催化剂的用量不同,硬度可以从软到硬调整;简单的混合比例,对各种基材有很好的粘接强度,可以室内固化
乐泰Loctite STYCAST Ablestik 43
2018-12-02
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乐泰Loctite STYCAST Ablestik 43,以前的艾默生和Cuming,是一种低温固化环氧固化剂,具有低粘度,无污染性和耐高温性。
乐泰Loctite ECCOBOND Ablestik SF 40 White
2018-12-02
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乐泰Loctite ECCOBOND Ablestik SF 40 White,前身为Emerson和Cuming ECCOBOND,是一种双组分,室温固化,复合泡沫,环氧粘合剂膏,用于水空间和航空航天应用。 它与塑料,金属和陶瓷结合良好。 它重量轻,不下垂,易于加工。
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