Ablestik被認爲是全球頂尖膠粘劑、粘膜以及底部填充劑品牌,主要應用于半導體封裝和微型組裝領域。Ablestik亚洲av是全球領先封裝公司的首選品牌。
我們廣泛的材料包括導電和非導電膠粘劑,導電和絕緣粘膜,導熱粘膜,晶圓級底部填充劑以及芯片粘結劑和芯片粘接薄膜。在各種市場的衆多應用中,Ablestik材料爲當今最嚴苛的封裝需求提供了經濟有效的解決方案。