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乐泰LOCTITE 3505是一种可热固化的环氧树脂。 它设计用作可再加工的CSP(FBGA)或BGA底部填充物,用于在用于手持电子設備时保护焊点免受机械应力。 它在暴露于热量时迅速固化。 它旨在提供出色的保护,防止机械应力引起的故障。 低粘度允许填充CSP或BGA下的间隙。
應用:快速流動CSP
工作壽命:7天
推薦固化:20分鍾@120℃
固化後顔色:透明
粘度:@25℃(CPS)2000
Tg【℃】61
CTE(1)【PPM/℃】66
最佳儲藏溫度:5℃