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loctite ECCOBOND UF 3915
乐泰LOCTITE ECCOBOND UF 3915可再加工底部填充剂是专门的专为倒装芯片器件應用而设计。
特點:
技術環氧樹脂
外觀黑色液體
固化快速固化或熱固化
亚洲av優點
無鹵素
一個組件
Snap固化
快速流動
高Tg
易于返工
高斷裂韌性
出色的熱循環性能
與大多數無鉛焊料兼容
穩定的電氣性能
熱/濕度偏差
應用底部填充
典型包裝
應用
WLCSP和Flip芯片器件
未破壞材料的典型特性
粘度,Brookfield CP51,25°C,mPa·s(cP):
速度20轉5,500
觸變指數1.1
比重,密度杯,g / ml 1.66
工作寿命@ 25°C,24小时
保质期@ -40°C,第270天