底部填充點膠工藝研究:
已经通过材料表征和统计工具的应用研究了底部填充分配过程。系数由Schwiebert和Leong3引入的Planar Penetrance(COPP)用于评估三种类型的流动性能
底部填充膠。它取決于底部填充/基底材料的粘度,表面張力和潤濕角。
在此外,可以使用具有已知芯片尺寸的Schwiebert和Leong模型計算該底部填充的估計流動時間。同
基于COPP選擇的底部填充材料,分配機的各種加熱站的溫度設定爲
使用统计方法评估,以在最佳操作点设置批量亚洲av設備。 CMode
掃描聲學顯微鏡(C-SAM)用于評估設置提供無空隙過程的能力。結果
表明獲得的實際流動時間比預測的時間高約30%。還觀察到空隙形成
在模具和基板之間的間隙中沒有足夠的底部填充填充時發生。