在線式噴射點膠機爲POP亚洲av用膠設計新思路:
 當爲POP進行底部填充時,在Z方向上,因爲POP的第2層相互聯系以及膠水的交彙角,大的填充角變得更高。流體交彙處也比單層CSP的浸潤面積更大,因爲同時底部填充2層需要2倍的材料量。因此,沿著POP點膠邊緣的底部填充空間比單層的CSP需要的更多。
  当用POP形式进行基板设计时,KEEP-OUT 区域将不再必要对称。这是因为,流体汇集处的要求区域与非点胶边缘的完全填充角的要求区域是不同的。因此,远离元器件中心是最好的。
堆栈封装(POP)是顺应基板3D一体化布局要求,节省空间的手持設備发展趋势的一种封装形式。为了确保手持設備的可靠性,许多堆栈封装需要底部填充来应对携带式电子受到碰撞、跌落以及适应严酷的环境。
  堆棧封裝中,邏輯存儲器被布置在最頂層,整體基板尺寸上彼此之間允許有縮小空間的最頂層。
  类似于应用底部填充工艺的标准CSP芯片,底部填充起到在围堰压缩中阻止焊锡粘连,以及机械连接設備与基板的作用,以确保元器件能承受住冲击。以前在POP相接的两层级间进行底部填充,相比标准的CSP底部填充過程增加了额外的挑战。在POP上进行底部填充的最好方法是通过喷射技术,因为它可以做到更小的底部填充浸润面积以及更好的过程控制。最好的制造过程已经实现,那就是在基板设计师设计阶段考虑底部填充過程,因为这时元器件位置,以及元器件在装置间的布置间隙还可以改变;然而,在原先没有考虑底部填充過程的基板上对POP进行底部填充的情况也是有可能的。
爲底部填充進行的設計
  沿著元器件的一條或者兩條邊緣,進行膠量控制的底部填充點膠,然後,在毛細作用下,被底部填充的膠水流動到元器件的其余邊緣,在焊球連接點下面完全包封住焊球。開始,底部填充的膠水形成一個流體彙集處,在毛細作用下,一旦膠水流動到元器件的其余邊緣,這個流體彙集處就消失了。這個流體彙集處要求有一個浸潤區域。浸潤區域的大小將決定相鄰元器件的布置,以及它們到被底部填充器件的距離。爲了順應制造可靠性和返工性要求,底部填充應該僅僅在被需要底部填充的元器件上進行。假如底部填充到非需要的元器件上,那麽,在表面張力作用下,膠水將到達那個非需要的元器件上,並且造成不完全的底部填充。底部填充流體彙集處要大于填充角。在固化了的包封中,這個填充角是可見的圍繞元器件所有邊緣的底部填充。底部填充交彙角和填充材料量決定了填充角的尺寸,而這個量是達到完全底部填充所需要的量。對于POP封裝,它的兩層要同時被底部填充,這使得浸潤區域和填充角看起來比類似的單層CSP填充角的長度和寬度尺寸更大。
  底部填充過程中,单条点胶路径的胶水数量,与流体汇集处的大小有直接关联,它与浸润区域相一致。这种直接关联变成了权衡产出与基板层数之间关联性时的一个因素,因为是否靠近其它元器件决定了每条点胶路径上需要点胶胶水量的百分比。 点胶少量胶水使浸润面积更加接近于填充角的大小,因为胶水不会摊开很大的面积,也不能在芯片底部更快速的流动。很显然,更多的点胶路径将花费更多的时间。然而,在一个负荷循环中,time-to-flow可能被一个点胶机进行多个元器件底部填充所某种程度的伪装。通常,对于没有设计底部填充工艺的基板,唯一的解决方案是花更多的过程时间来进行多条路径的点胶。因此,在基板设计阶段就考虑底部填充過程变成了一种优势,可重点考虑浸润面积。
   類似的,爲了遠離非點膠元器件,一些RF屏蔽也應該作爲考慮因素。當RF屏蔽對于驅走被RF屏蔽的元器件上膠水方面沒有很大作用時,如果底部填充時它們被汙染,返工將會是更大的挑戰。假如沒有返工要求,RF屏蔽變得不重要,因爲它將作爲圍堰防止膠水流過其邊緣。假如POP被布置到基板邊緣,這RF屏蔽是有用的。RF屏蔽不應該與POP如此接近,因爲這也會在RF屏蔽與POP間存在毛細作用,它將會驅使膠水越過包封側而到達元器件頂部。
  可以底部填充點膠的邊緣數量決定了生産産能的不同。假如對于被點膠的彙集處,有兩條邊是可用的,那麽,整體的膠水量將快速的擴散到更遠的距離,使得流體彙集處更小。相反,假如少于一個全邊是有用的,那麽點膠過程將需要更多的點膠路徑和過程時間。
  在高密度的應用中,POP能夠被更緊密的接近其它元器件。這是可能的,因爲一個流體彙集處能被同時使用到2個元器件的底部填充。成功的結果是用這種方法更具挑戰性,被要求的點膠精確性是與2個元器件的尺寸公差及焊球高度變動相關的。將2個元器件的點膠邊緣相向地設置在整體基板布置上有一個優勢,因爲這有一個面積是小于被給予流體彙集處的整個面積。許多年來,亚洲av設計師一直是將需底部填充的元件彼此相鄰,這樣形成流體同時底部填充兩個元器件的一條線。
  温度管理是为POP过程所考虑的又一个因素。为了优化毛细流动,较典型的是将母板和元器件加热到70~90℃。对于手持設備,母板通常从双层板的底层开始加热。因为加热器将从基板的底部吹出热风,从元器件驱赶热量,在被加热区域,设计在被加热区域頂部不包含一个大的热槽的设计是重要的,这个热槽会驱散元器件上的热量。在底部填充区域的大的温度变动会导致重复精度降低,即,温度高的地方会流动更多的材料。为了使母板快速的达到70~90℃,加热器一般被设置到110~125℃。基板布置应该考虑某些元器件是否对高温很敏感。
  设计师在KEEP-OUT 区域如何布置元件将影响RF屏蔽的不同。假如RF屏蔽被设置在底部填充過程前,那么将通过RF屏蔽上的一个小孔喷射底部填充。RF屏蔽这里将需要被剪开或者小孔允许喷射底部填充到包封元器件中。这些小孔应该被布置到pop可见的边缘上。通过喷射,这些小孔可以在没有损坏产能和精度的情况下使直接小于0.5mm。如果在底部填充過程后设置RF屏蔽,那么会较容易的接近元器件边缘,然而,这样做需要额外的回流过程。
底部填充過程
  通过喷射技术,为pop底部填充点胶是切实可行的,因为喷射技术克服了针筒点胶的回吸及不实用的缺点。喷射减少了浸润面积,因为决定点胶胶水到元器件距离的是针嘴内径,而不是针筒外径,因此流体能被喷射到100um的装置内。另外,因为喷射口在基板表面上方移动,所以Z轴也不再需上下动作。加上喷射是一种无接触式过程,所以也会减少元器件周边的污染,以及更高的效益。一种叫做“jetting on-the-fly”的专利技术会快速的点胶,提高速度与产能。当通过一个RF屏蔽喷射时,喷射点胶可以让小孔更小,比针筒点胶。喷射点胶针嘴的流动率比同样尺寸的针筒点胶更高。这是因为,阀技术产生了内部压力,特别是流体的更短流动路径
  底部填充胶水是不快速流动或者太低的粘度是重要的。为了成功底部填充POP的第2层,胶水必须在顶层包封的底侧余留,否则毛细作用将不再流动到那层。加热胶水的粘度很低,那么在第2层将会产生问题,因为在第2层被完成底部填充前,底部填充過程停止了。假如胶水流动太快,那么第1层将会从汇集处吸引不相称量的胶水,并且抢夺第2层的胶水,再一次减少底部填充汇集处的高度导致第2层的不完全底部填充。在单层CSP底部填充過程中,这种问题是不存在的,因为它可以很容易的将流体保留在元器件的底侧。
  Pop技术在减少整体结构因素的情况下给予了設備更高的功能。它很好的吸收了制造业现有的基板布置与焊接技术;无论如何,如今的手持設備使用模式显示了对底部填充工艺的需求,这种工艺是最初的包封设计师希望摒弃的。Pop底部填充過程不仅仅是提高了可靠性,而且伴随着喷射点胶技术,也带给了基板设计师少有的元器件布置和空间节省的设计机会。然后,在设计基板前,考虑实际的底部填充過程和浸润区域是重要的。
基本上,pop的顶层和底层包封尺寸是一样的。为了好的可靠性,两层必须都进行底部填充。且同时要被填满。因为在顶层和底层存在热量差异,顶层的底部填充会比底层慢。为了同时底部填充两层,流体必须到达第2层间隙的頂部。流体汇集处不能滴落到頂部芯片的表面,否则,底部填充過程将会在那层停止。当底部填充流体在间隙下流动时,流体面会变低。正因为这个原因,POP底部填充增添了在单层底部填充過程中看不见的复杂性。喷射点胶的明显优势之一是使用dot-on-dot的专利技术,这些点能快速的沿着芯片边缘堆栈叠加。实施一种更高层次的底部填充,它的第2层底部填充是关键性的。它也减少了流体扩散到邻近元器件,以及减少了完全底部填充所需的胶水量。