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乐泰LOCTITE ABLESTIK 8387B非導電芯片粘接剂已配制用于高通量芯片粘接应用。可以使用定向热能或热板固化技术快速固化该粘合剂。在传统的箱式或对流式输送机烘箱固化中,它将在低至100oC的温度下固化。
LOCTITE ABLESTIK 8387B,环氧树脂,芯片粘接,非導電粘合剂
有關其他固化時間表,請參閱TDS。
非導電
快速治愈
用于阻擋雜散光的黑??色色素沈著
技術信息
应用方法分配設備
應用芯片連接
CTEa1(低于Tg)94ppm /℃
CTEa2(高于Tg)165ppm /℃
顔色黑色
固化類型熱固化
關鍵特性電導率:電氣不導電,固化速度:快速固化
最大可提取的Cl-含量299ppm
最大可提取K +含量单位ppm
最大可提取Na +含量9 ppm
組件數量1部分
物理形式粘貼
RT模切强度25.8 kg-f
RT模具剪切强度条件Ag / Cu引线框架上的3 x 3 mm Si模具
Substrates Laminate,LeadFrame:Silver
技術環氧樹脂
拉伸模量7686.99 psi
拉伸模量溫度1076°F
熔點204.8°F
觸變指數4.5
粘度9500 mPa.s(cP)Brookfield