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LOCTITE底部填充劑3549
乐泰LOCTITE®3549是一种快速流动,低温固化,可再加工的环氧树脂底部填充剂,适用于BGA和CSP器件。 它对柔性和刚性电路基板具有高粘附性。 完全固化后,LOCTITE®3549可为焊点提供出色的保护,使其免受诱导应力的影响,从而提高器件的跌落测试和温度循环性能。
LOCTITE 3549是下一代可再加工底部填充材料,具有热和机械可靠性。 设计用于在低温下快速固化,以最大限度地减少PCB上的热应力。 快速流动,缩短了处理时间。
典型應用
可拆卸的CSP或BGA底部填充。
未破壞材料的特性典型值
顔色黑色
填料含量,%,點火(ITM3A)NA
比重1.3
粘度@ 25°C,(77°F)(ITM2A)锥和板,主轴52,速度20,Cp 2,200
推薦的固化條件
在120°C下5分鍾
在130°C下3分鍾
1分钟@ 150°C回流焊
可選的回流焊接(用于跌落測試可靠性)
在130°C下2分鍾
固化類型:熱固化